Bagaimana untuk mengatasi masalah kimpalan dan pemprosesan Bahan Aloi Kuprum-Nikel?

Bahan Aloi Kuprum-Nikel digunakan secara meluas dalam banyak bidang kerana prestasi cemerlangnya. Walau bagaimanapun, kimpalan dan pemprosesan bahan aloi tembaga-nikel adalah sukar, dan beberapa kaedah khas perlu diambil untuk mengatasinya.
Pertama sekali, kesukaran mengimpal bahan aloi tembaga-nikel terletak terutamanya pada kekhususan komposisi kimianya. Aloi tembaga-nikel mengandungi kuprum dan nikel yang tinggi. Takat lebur dan kekonduksian terma kedua-dua logam ini adalah berbeza, yang menjadikannya mudah untuk mengalami kecacatan seperti retak haba dan liang semasa mengimpal. Bagi mengatasi masalah ini, kaedah kimpalan dan bahan kimpalan yang sesuai boleh digunakan. Sebagai contoh, kaedah kimpalan rasuk bertenaga tinggi seperti kimpalan arka argon dan kimpalan arka plasma boleh mengurangkan input haba kimpalan dan mengurangkan penjanaan kecacatan kimpalan. Pada masa yang sama, memilih bahan kimpalan yang sepadan dengan bahan aloi tembaga-nikel, seperti wayar dan elektrod kimpalan aloi tembaga-nikel, boleh meningkatkan kualiti sambungan dikimpal.
Kedua, kesukaran pemprosesan bahan aloi tembaga-nikel terletak terutamanya pada kekerasan tinggi dan keliatan yang baik. Ini menjadikan alat haus lebih cepat dan kecekapan pemprosesan lebih rendah semasa pemprosesan. Bagi mengatasi masalah tersebut, kaedah dan alatan pemprosesan yang sesuai boleh digunakan. Sebagai contoh, penggunaan kaedah pemprosesan lanjutan seperti pemotongan berkelajuan tinggi dan pemesinan electrospark boleh meningkatkan kecekapan dan ketepatan pemprosesan. Pada masa yang sama, memilih alat dengan kekerasan tinggi dan rintangan haus yang baik, seperti alat karbida dan alat seramik, boleh memanjangkan hayat perkhidmatan alat tersebut.
Di samping itu, kimpalan dan pemprosesan bahan aloi kuprum-nikel juga perlu memberi perhatian kepada perkara-perkara berikut: Pertama, suhu semasa kimpalan dan pemprosesan perlu dikawal dengan ketat untuk mengelakkan suhu yang berlebihan menyebabkan kemerosotan prestasi bahan; kedua, persekitaran kimpalan dan pemprosesan hendaklah sentiasa bersih untuk mengelakkan percampuran kekotoran yang menjejaskan kualiti sambungan yang dikimpal dan permukaan yang diproses; ketiga, rawatan haba yang sesuai perlu dilakukan untuk meningkatkan prestasi bahan dan kualiti sambungan yang dikimpal.